[흥미를 더하다] 삼성의 HBM & 마이크론의 HBM

HBM3E 

마이크론은 HBM3E 12단 제품의 품질 인증을 엔비디아로부터 먼저 받고 양산에 돌입하며 기술력을 입증했다.

삼성전자 역시 HMB3E 12단 제품 개발을 했으나, 엔비디아의 퀄테스트에 탈락했다.

현재 HBM 시장에서는 마이크론이 앞서고 있다.

 

전력 효율

마이크론의 HBM3E 제품의 전력 효율이 타사보다 30% 낮다 강조하며 기술적 우위를 내세운다.

HBM은 고성능을 위해 많은 전력 소모 및 발열 문제로 인해 전력 효율은 주요 고객사인 데이터센터 기업들에게 매우 중요한 기술 요소이다.

 

HBM4

삼성전자의 TSMC와의 협력 가능성 시사 및 기술 개발

마이크론의 HMB4 개발에 박차를 가하는 중

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삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 되찾기 위해 HBM4 기술 로드맵을 강화하고 있다.

특히 고객 맞춤형 HBM을 개발하고, 필요시 외부 파운드리(반도체 위탁생산)와의 협력도 불사하겠다는 전략을 내세우고 있다. 2025년 하반기부터는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 납품이 본격화될 것으로 예상되면서, 삼성의 HBM 사업 실적이 반등할 수 있을지가 맹점이다. 현재는 마이크론이 기술력과 납품 실적에서 앞서고 있지만, 삼성의 기술력이 곧 따라잡을 것이라는 전망도 있다.

 

삼성전자, 하이닉스, 마이크론은 경쟁관계보다 공동운명체에 가깝다.

 

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좀더 딥한 내용은 전부 빼버리다보니 내용이 조금 어설픈 부분이 있는점 감안해주시면 감사하겠습니다.

7월말 기준으로 해놨던 내용이라 현상황과 조금은 다를 수 있는 점 인지하고 봐주시면 감사하겠습니다.